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大家好，格姆特新材料的是專業研發制造電子膠黏劑的廠商，有著多年的豐富經驗，今天我們就來共同分享一下關于[底部填充膠](Underfill)中空洞的去除方法，希望能夠幫助到大家。
在許多底部填充膠(underfill)的應用中，包括從柔性基板上的最小芯片到最大的BGA封裝，底部填充膠(underfill)中出現空洞和氣隙是很普遍的問題。這種在底部填充膠(underfill)部位出現空洞的后果與其封裝設計和使用模式相關，典型的空洞會導致可靠性的下降，本文將探討減少空洞問題的多種策略。
空洞檢測。
如果已經確定了空洞產生的位置，你可能就已經有了檢測空洞的方法，不同的方法對問題的解決都是有用的。其中最常用的三種檢測空洞的方法分別是：利用玻璃芯片或基板，超聲成像和制作芯片剖面或將芯片剝離的破壞性試驗。
采用玻璃芯片或基板會十分有效，這種方法能對測試結果提供即時反饋，并且能有助于理解何種流動類型能使下底部填充膠(underfill)的流動速率達到最優化，而采用不同顏色的底部填充膠(underfill)材料也可幫助實現流動直觀化。這種方法的缺點在于玻璃器件上底部填充膠(underfill)的流動和空洞的形成行與實際的器件相比可能有些細微的偏差。
超聲聲學成像是一種強有力的工具，它可以讓使用者在底部填充膠(underfill)無論是否固化的情況下，檢測實際產品器件存在于下底部填充膠(underfill)中的空洞。它的空洞尺寸的檢測限制取決于封裝的形式和所使用的儀器，所以與設備制造商進行聯系來了解儀器能夠檢測到何種空洞尺寸是十分必要的。這類儀器在檢測分層和互連失效的可靠性測試中也非常有用。
以上就是格姆特新材料小編收集底部填充膠(Underfill)中空洞的去除方法的相關知識，格姆特（蘇州）新材料有限公司是專業研發生產各種UV光固化膠、熱固化環氧膠、聚氨酯反應型熱熔膠等電子粘膠劑，產品供應立訊精密、華為、蘋果等國內外知名企業，如有關于電子粘膠劑的朋友可以咨詢溝通，格姆特歡迎您的光臨。本文部分信息/圖片來源于互聯網，僅供行業新資訊分享交流用途，勿作商用。如有涉權，請原著人第一時間告知我們，我們將立即刪除，謝謝。以上就是在高溫環境下關于粘膠劑的一些小知識啦，希望能給大家一些幫助！
