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底部填充膠的基本知識
來源:互聯網
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作者:hk4ae02d
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發布時間: 2021-05-26
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[熱固化環氧膠]應用廣泛，其中底部填充膠在電子通訊設備尤為突出，今天格姆特的小編就為大家收集一些關于底部填充膠的基本知識
[熱固化環氧膠]應用廣泛，其中底部填充膠在電子通訊設備尤為突出，今天格姆特的小編就為大家收集一些關于底部填充膠的基本知識
底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流入BGA芯片底部芯片底部，其毛細流動的最小空間是10um。加熱之后可以固化，一般固化溫度在80℃-150℃。
底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規定義是一種用化學膠水（主要成份是環氧樹脂）對BGA 封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達到加固目的。
應用原理
底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部，其毛細流動的最小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的最低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。
流動現象
底部填充膠的流動現象是反波紋形式，黃色點為底部填充膠的起點位置，黃色箭頭為膠水流動方向，黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA 芯片底部的流動現象，于是通常底部填充膠在生產流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點的對面位置，即可判定對面位置是否能看到膠水痕跡。
發展歷史
底部填充膠經歷了：手工——噴涂技術————噴射技術三大階段，目前應用最多的是噴涂技術，但噴射技術以為精度高，節約膠水而將成為未來的主流應用，但前提是解決其設備高昂的問題，但隨著應用的普及和設備的大批量生產，設備價格也會隨之下調。
優點
底部填充膠：用于CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好，易維修，抗沖擊，跌落，抗振性好，大大提高了電子產品的可靠性。
底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細管流動底部下填料(Underfill), 流動速度快，工作壽命長、翻修性能佳。廣泛應用在MP3、USB、手機、籃牙等手提電子產品的線路板組裝。
優點如下：
1.高可靠性，耐熱和機械沖擊；
2.黏度低，流動快，PCB不需預熱；
3.固化前后顏色不一樣，方便檢驗；
4.固化時間短，可大批量生產；
5.翻修性好，減少不良率。
6.環保，符合無鉛要求。
性能
黏 度：0.3 PaS
剪切強度：Mpa
工作時間：min
工作溫度：℃
固化條件：110C*7min 120C*3min 150C*2min
主要應用：手機、FPC模組
以上就是格姆特新材料的小編為大家整理關于底部填充膠的一些知識，希望能幫助到大家。同時也希望能與新老同行相互交流。本文部分信息/圖片來源于互聯網，僅供行業新資訊分享交流用途，勿作商用。如有涉權，請原著人第一時間告知我們，我們將立即刪除，謝謝。
底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流入BGA芯片底部芯片底部，其毛細流動的最小空間是10um。加熱之后可以固化，一般固化溫度在80℃-150℃。
底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規定義是一種用化學膠水（主要成份是環氧樹脂）對BGA 封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達到加固目的。
應用原理
底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部，其毛細流動的最小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的最低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。
流動現象
底部填充膠的流動現象是反波紋形式，黃色點為底部填充膠的起點位置，黃色箭頭為膠水流動方向，黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA 芯片底部的流動現象，于是通常底部填充膠在生產流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點的對面位置，即可判定對面位置是否能看到膠水痕跡。
發展歷史
底部填充膠經歷了：手工——噴涂技術————噴射技術三大階段，目前應用最多的是噴涂技術，但噴射技術以為精度高，節約膠水而將成為未來的主流應用，但前提是解決其設備高昂的問題，但隨著應用的普及和設備的大批量生產，設備價格也會隨之下調。
優點
底部填充膠：用于CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好，易維修，抗沖擊，跌落，抗振性好，大大提高了電子產品的可靠性。
底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細管流動底部下填料(Underfill), 流動速度快，工作壽命長、翻修性能佳。廣泛應用在MP3、USB、手機、籃牙等手提電子產品的線路板組裝。
優點如下：
1.高可靠性，耐熱和機械沖擊；
2.黏度低，流動快，PCB不需預熱；
3.固化前后顏色不一樣，方便檢驗；
4.固化時間短，可大批量生產；
5.翻修性好，減少不良率。
6.環保，符合無鉛要求。
性能
黏 度：0.3 PaS
剪切強度：Mpa
工作時間：min
工作溫度：℃
固化條件：110C*7min 120C*3min 150C*2min
主要應用：手機、FPC模組
以上就是格姆特新材料的小編為大家整理關于底部填充膠的一些知識，希望能幫助到大家。同時也希望能與新老同行相互交流。本文部分信息/圖片來源于互聯網，僅供行業新資訊分享交流用途，勿作商用。如有涉權，請原著人第一時間告知我們，我們將立即刪除，謝謝。
