隨著[膠粘劑]/膠水等相關行業的不斷進步發展,各行各業對膠粘劑的使用也越來越多,其在電子信息領域的應用更是頗為廣泛。其中,電子元器件的粘接、密封、灌封、涂覆,結構粘接,共行覆膜和SMT貼片等都會用到膠粘劑,主要膠類有有機硅膠、瞬干膠、UV膠環氧膠等。
其中室溫硫化硅橡膠或有機硅凝膠用于電子電氣元件的灌封,可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用,并提高使用性能和穩定參數,而且其在硫化前是液體,便于灌注,使用方便。應用有機硅凝膠進行灌封時,不放出低分子,無應力收縮,可深層硫化,無任何腐蝕,硫化后成透明彈性體,對膠層里所封裝的元器件清晰可見,可以用針刺到里面逐個測量元件參數,便于檢測與返修。室溫硫化的泡沫硅橡膠用于電子計算機內存儲器磁芯板,經震動、沖擊、冷熱交變等多項測試完全符合要求。加成型室溫硫化硅橡膠的基礎上制得的耐燃灌封膠,用于電視機高壓帽及高壓電纜包皮等制品的模制非常有效。
對于不需要進行密閉封裝或不便進行浸漬和灌封保護時,可采用單組分室溫硫化硅橡膠作為表面涂覆保護材料。一般電子元器件的表面保護涂覆均用室溫硫化硅橡膠,用加成型有機硅凝膠進行內涂覆。近年來,玻璃樹脂涂覆電子電器及儀表元件的應用較為廣泛。

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