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[電子膠黏劑]在行業應用中非常普及，其中和功能也有所不同，這次我們就來和格姆特新材料的小編共同學習一下這方面的知識。
1. 通用型膠黏劑
所謂“通用型”就是可以粘接多種金屬、塑料等的膠，包括以下幾種：
?第二代丙烯酸酯膠
包括雙主劑型和底膠型兩種。其特點是固化快、粘結強度高。
?α-氰基丙烯酸酯膠
它是快固膠的代表。對大多數材料都能粘結，配合底膠，甚至可以粘接聚烯烴和工程塑料。
?熱熔膠
主要品種有EVA、聚酰胺（尼龍）、聚酯類。EVA熱熔膠用的很多，但其耐熱性不好，后兩者耐熱性較好。熱熔膠最大優點是固化迅速、無污染。
?有機硅膠粘劑
有機硅膠粘劑有單組分、雙組分兩大類，每一類中又各有許多品種。在電子工業中單組分濕氣固化股橡膠用的較多。其主要用途如下：高壓線路的絕緣密封、各種電子元器件、混合集成電路、電源組件、顯像管等高壓部件、耐熱玻璃制品的粘結密封。
2. 導熱膠粘劑
在電子機箱和電路板上裝配某些發熱量大、且有散熱要求的元器件時，通常需要用到導熱膠。如變壓器、晶體管、CPU芯片等，通常需要使用導熱膠將其粘接到殼體、電路板冷板或散熱器上。
導熱膠粘劑一般為單組分，好的導熱膠不僅具有良好的導熱性能、抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣性能，并且具有優異的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電性能和耐化學介質性能，可在-60~280℃持續使用且保持性能，不溶脹并且對大多數金屬和非金屬材料具有良好的粘結性。
3. 導電膠粘劑
在微電子裝配領域，導電膠粘劑一般應用于細導線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接，粘接導線與管座，粘接元件與穿過印刷線路的平面孔，粘接波導調諧以及孔修補等。
按照固化體系不同，導電膠粘劑可分為室溫固化導電膠、中溫固化導電膠、高溫固化導電膠、紫外光固化導電膠等。
4. 灌封膠
在進行電子元器件的粘結、密封、灌封和涂覆保護時，通常需要用到灌封膠。灌封膠在未固化前為液體狀，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、密封、防腐蝕、耐溫、防震的作用。
從材質類型來分，目前使用最多最常見的主要為三類，即環氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠。
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