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在進(jìn)行SMT的焊接加工過程中， 所使用的一種重要加工方式方法就是SMT技術(shù)，該技術(shù)在進(jìn)行產(chǎn)品的焊接加工過程中，主要采用的波峰焊的方式。在這樣的技術(shù)應(yīng)用背景下，就需要在印制板和要粘貼的貼片上選擇合適的粘結(jié)膠體，保證要粘結(jié)的膠片可以穩(wěn)定的維持在印制板上，防止在焊接過程中出現(xiàn)位移情況，影響到焊接操作過程的正常使用。今天我們就來分享一下SMT貼片膠的基礎(chǔ)知識。
SMT 貼片膠介紹
主要成份
基料（即主體高份子材料）、填料、固化劑、其它助劑等。
功能
貼片膠的使用目的
①波峰焊中防止元器件脫落(波峰焊工藝)
②再流焊中防止另一面元器件脫落(雙面再流焊工藝)
③防止元器件位移與立處(再流焊工藝、預(yù)涂敷工藝 )
④作標(biāo)記(波峰焊、再流焊、預(yù)涂敷)
① 在使用波峰焊時(shí)，為防止印制板通過焊料槽時(shí)元器件掉落，而將元器件固定在印制板上。
② 雙面再流焊工藝中，為防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受熱熔化而脫落，要使有SMT貼片膠。
③ 用于再流焊工藝和預(yù)涂敷工藝中防止貼裝時(shí)的位移和立片。
④ 此外，印制板和元器件批量改變時(shí)，用貼片膠作標(biāo)記。
分類
按使用方式分類
a）點(diǎn)膠型：通過點(diǎn)膠設(shè)備在印刷線路板上施膠的。
b）刮膠型：通過鋼網(wǎng)或銅網(wǎng)印刷涂刮方式進(jìn)行施膠。
特性
※ 連接強(qiáng)度：SMT貼片膠必須具備較強(qiáng)的連接強(qiáng)度，在被硬化后，即使在焊料熔化的溫度也不剝離。
※ 點(diǎn)涂性：目前對印制板的分配方式多采用點(diǎn)涂方式，因此要求膠要具有以下性能：
① 適應(yīng)各種貼裝工藝
② 易于設(shè)定對每種元器件的供給量
③ 簡單適應(yīng)更換元器件品種
④ 點(diǎn)涂量穩(wěn)定
※適應(yīng)高速機(jī)：現(xiàn)在使用的貼片膠必須滿足點(diǎn)涂和高速貼片機(jī)的高速化，具體講，就是高速點(diǎn)涂無拉絲，再者就是高速貼裝時(shí)，印制板在傳送過程中，貼片膠的粘性要保證元器件不移動(dòng)。
※拉絲、塌落：貼片膠一旦沾在焊盤上，元器件就無法實(shí)現(xiàn)與印制板的電氣性連接，所以，貼片膠必須是在涂布時(shí)無拉絲、涂布后無塌落，以免污染焊盤。
※低溫固化性：固化時(shí)，先用波峰焊焊好的不耐熱插裝元器件也要通過再流焊爐，所以要求硬化條件必須滿足低溫、短時(shí)間。
※自調(diào)整性：再流焊、預(yù)涂敷工藝中，貼片膠是在焊料溶化前先固化、固定元器件的，所以會妨礙元器件沉入焊料和自我調(diào)整。針對這一點(diǎn)廠商已開發(fā)了一種可自我調(diào)整的貼片膠。
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