大家好,[電子膠黏劑]在各行業中廣泛應用,其中居家電器設備更為常見,電子產品的內部部件做到集成化就必須使用到電路導熱灌封膠。以機頂盒為例,如此小的體積,這么高的功率,集成化的設計,由此產生的熱量怎么辦? 電路導熱灌封膠就是優選對象。
因為溫度是影響設備可靠性和使用壽命最主要的原因。空氣的熱阻較高不是一種優良的傳熱介質,所以就需要高性能的導熱灌封膠 ,從而解決機頂盒散熱難題。根據以往的對電路板散熱膠的了解,格姆特新材料拿出了一款電路板導熱灌封膠對客戶的材質進行測試,經過一段時間的可靠性試驗,該灌封膠通過客戶的粘接要求,效果客戶也表示滿意,于是下單回去生產。 熱灌封AB 膠為常溫固化環氧灌封膠,可耐高溫150度,粘度低、流動性好、容易滲透進產品的間隙中;可常溫或中溫固化,固化速度適中,可操作時間長;固化后無氣泡、表面平整、有很好的光澤、硬度高;固化物耐酸堿性能好,防潮防水防油防塵性能佳,耐濕熱和大氣老化;

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