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[熱固化環(huán)氧膠]應(yīng)用廣泛，其中底部填充膠在電子通訊設(shè)備尤為突出，今天格姆特的小編就為大家收集一些關(guān)于底部填充膠的基本知識
底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流入BGA芯片底部芯片底部，其毛細流動的最小空間是10um。加熱之后可以固化，一般固化溫度在80℃-150℃。
底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對BGA 封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達到加固目的。
應(yīng)用原理
底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部，其毛細流動的最小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的最低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。
流動現(xiàn)象
底部填充膠的流動現(xiàn)象是反波紋形式，黃色點為底部填充膠的起點位置，黃色箭頭為膠水流動方向，黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA 芯片底部的流動現(xiàn)象，于是通常底部填充膠在生產(chǎn)流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點的對面位置，即可判定對面位置是否能看到膠水痕跡。
發(fā)展歷史
底部填充膠經(jīng)歷了：手工——噴涂技術(shù)————噴射技術(shù)三大階段，目前應(yīng)用最多的是噴涂技術(shù)，但噴射技術(shù)以為精度高，節(jié)約膠水而將成為未來的主流應(yīng)用，但前提是解決其設(shè)備高昂的問題，但隨著應(yīng)用的普及和設(shè)備的大批量生產(chǎn)，設(shè)備價格也會隨之下調(diào)。
優(yōu)點
底部填充膠：用于CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好，易維修，抗沖擊，跌落，抗振性好，大大提高了電子產(chǎn)品的可靠性。
底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細管流動底部下填料(Underfill), 流動速度快，工作壽命長、翻修性能佳。廣泛應(yīng)用在MP3、USB、手機、籃牙等手提電子產(chǎn)品的線路板組裝。
優(yōu)點如下：
1.環(huán)保，符合無鉛要求。
2.翻修性好，減少不良率。
3.高可靠性，耐熱和機械沖擊；
4.固化時間短，可大批量生產(chǎn)；
5.黏度低，流動快，PCB不需預(yù)熱；
6.固化前后顏色不一樣，方便檢驗；
性能
黏 度：0.3 PaS
剪切強度：Mpa
工作時間：min
工作溫度：℃
固化條件：110C*7min 120C*3min 150C*2min
主要應(yīng)用：手機、FPC模組
以上就是格姆特新材料的小編為大家整理關(guān)于底部填充膠的一些知識，希望能幫助到大家。同時也希望能與新老同行相互交流。本文部分信息/圖片來源于互聯(lián)網(wǎng)，僅供行業(yè)新資訊分享交流用途，勿作商用。如有涉權(quán)，請原著人第一時間告知我們，我們將立即刪除，謝謝。
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